{"id":11914,"date":"2023-02-12T11:13:30","date_gmt":"2023-02-12T08:13:30","guid":{"rendered":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/?p=11914"},"modified":"2023-02-12T11:13:30","modified_gmt":"2023-02-12T08:13:30","slug":"mikro-vat-fotopolimerizasyon-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/mikro-vat-fotopolimerizasyon-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu\/","title":{"rendered":"Mikro-Vat Fotopolimerizasyon \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6devleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6dev \u00dccretleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri B\u00f6l\u00fcm\u00fc"},"content":{"rendered":"

De\u011fi\u015fkenler <\/span><\/strong><\/h3>\n

\u0130lk d\u00f6rt de\u011fi\u015fken, tarama modelini kontrol ettikleri i\u00e7in tarama de\u011fi\u015fkenleri olarak adland\u0131r\u0131l\u0131rken, geri kalan de\u011fi\u015fkenler, kazan\u0131n ve par\u00e7an\u0131n nas\u0131l yeniden kaplanaca\u011f\u0131n\u0131 kontrol ettikleri i\u00e7in yeniden kaplama de\u011fi\u015fkenleridir.<\/span><\/p>\n

Bu de\u011fi\u015fken seti ile makine operat\u00f6r\u00fcn\u00fcn s\u00fcre\u00e7 \u00fczerinde muazzam bir kontrol\u00fc vard\u0131r; ancak, bir de\u011fi\u015fkenin de\u011ferinin de\u011fi\u015ftirilmesi sonucunda par\u00e7an\u0131n nas\u0131l davranaca\u011f\u0131n\u0131 tam olarak tahmin etmek zor oldu\u011fundan, de\u011fi\u015fken say\u0131s\u0131 \u00e7ok fazla kafa kar\u0131\u015f\u0131kl\u0131\u011f\u0131na neden olabilir. Bu sorunu \u00e7\u00f6zmek i\u00e7in 3D Systems, katman kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131n\u0131n bir fonksiyonu olarak bir\u00e7ok de\u011fi\u015fken i\u00e7in nominal de\u011ferler sa\u011flar.<\/span><\/p>\n

ACES’in arkas\u0131ndaki temel \u00f6nc\u00fcl, o katman\u0131 bir \u00f6ncekine yap\u0131\u015ft\u0131rmadan \u00f6nce bir katmanda daha fazla re\u00e7ineyi sertle\u015ftirmektir. Bu, tarama vekt\u00f6rleri aras\u0131nda 0,001 in\u00e7 bo\u015fluk sa\u011flamak yerine tarama vekt\u00f6rlerinin \u00f6rt\u00fc\u015fmesiyle ger\u00e7ekle\u015ftirilir. Sonu\u00e7 olarak, bir katmandaki her nokta birden fazla taramadan lazer radyasyonuna maruz kal\u0131r. Bu nedenle, bir katman i\u00e7in iyile\u015ftirme derinli\u011fini belirlerken bu \u00e7oklu taramalar\u0131 dikkate almak gerekir.<\/span><\/p>\n

ACES ayr\u0131ca biri x eksenine ve di\u011feri y eksenine paralel olmak \u00fczere iki tarama vekt\u00f6r\u00fc ge\u00e7i\u015finden yararlan\u0131r. \u0130lk ge\u00e7i\u015fte re\u00e7ine, istenen katman kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131ndan 1 mil daha az derinli\u011fe k\u00fcrlenir. Daha sonra ikinci ge\u00e7i\u015fte kalan re\u00e7ine k\u00fcrlenir ve katman bir \u00f6ncekine yap\u0131\u015ft\u0131r\u0131l\u0131r.<\/span><\/p>\n

Tahmin edilebilece\u011fi gibi, WEAVE ve STAR-WEAVE ile kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131r\u0131ld\u0131\u011f\u0131nda ACES tarama modeli kullan\u0131larak daha fazla tarama vekt\u00f6r\u00fc gereklidir.<\/span><\/p>\n

Bu b\u00f6l\u00fcm\u00fcn geri kalan sunumu, ACES’in iyile\u015ftirme davran\u0131\u015f\u0131na ili\u015fkin i\u00e7g\u00f6r\u00fc sa\u011flamak i\u00e7in tarama aral\u0131\u011f\u0131n\u0131n bir fonksiyonu olarak iyile\u015ftirme derinli\u011finin matematiksel modeli \u00fczerinedir. Tarama aral\u0131\u011f\u0131 hs olan \u00e7oklu, \u00f6rt\u00fc\u015fen tarama \u00e7izgileri g\u00f6sterdi\u011fini d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fcn. Ayr\u0131ca her sat\u0131r\u0131n iyile\u015ftirme derinli\u011fi, Cd0 ve iyile\u015ftirme derinli\u011fi de g\u00f6sterilir.<\/span><\/p>\n

Buradaki zorluk, tarama vekt\u00f6rleri \u00fcst \u00fcste bindi\u011finde bir tarama ge\u00e7i\u015finin iyile\u015ftirme derinli\u011fi i\u00e7in bir ifade bulmakt\u0131r. Bu, maruz kalman\u0131n uzamsal da\u011f\u0131l\u0131m\u0131n\u0131 tan\u0131mlayan ili\u015fkiden ba\u015flayarak ba\u015far\u0131labilir. Daha \u00f6ncesinden, bunu biliyoruz.<\/span><\/p>\n

Daha bir\u00e7ok taramadan kaynaklanan iyile\u015fmenin ilerleyi\u015fini d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fcn. Merkezi tarama b\u00f6lgesindeki bir P noktas\u0131n\u0131 g\u00f6z \u00f6n\u00fcnde bulundurursak, P’ye \u00f6nemli \u00f6l\u00e7\u00fcde maruz kalma sa\u011flayan tarama vekt\u00f6rlerinin say\u0131s\u0131n\u0131 belirlememiz gerekir. Etki b\u00f6lgesi \u0131\u015f\u0131n spot boyutuyla orant\u0131l\u0131 oldu\u011fundan, tarama say\u0131s\u0131 \u0131\u015f\u0131na ba\u011fl\u0131d\u0131r. boyut ve kapak aral\u0131\u011f\u0131.<\/span><\/p>\n

Tarama aral\u0131\u011f\u0131n\u0131n kiri\u015f yar\u0131 geni\u015fli\u011fine oran\u0131n\u0131n, W0, nadiren 0,5’ten az oldu\u011funu (yani, hs\/W0 0,5) g\u00f6z \u00f6n\u00fcnde bulundurarak, P noktas\u0131n\u0131n maruz kalmas\u0131n\u0131n yakla\u015f\u0131k %99’unu 4 hs mesafeden ald\u0131\u011f\u0131n\u0131 belirleyebiliriz veya az. Ba\u015fka bir deyi\u015fle, bir tarama vekt\u00f6r\u00fcn\u00fcn merkezinden ba\u015flarsak, k\u00fcr derinli\u011fini belirlerken en fazla 4 sola ve 4 sa\u011fa taramay\u0131 dikkate almam\u0131z gerekir.<\/span><\/p>\n

Bu durumda, sadece tarama y\u00f6n\u00fcne dik boyut olan y ile pozlaman\u0131n de\u011fi\u015fimi ile ilgileniyoruz. 9 taramay\u0131 dikkate alman\u0131n gerekli oldu\u011fu g\u00f6z \u00f6n\u00fcne al\u0131nd\u0131\u011f\u0131nda, (4.24)’teki y’nin \u00e7e\u015fitli de\u011ferlerini biliyoruz. y 1\u20444 nhs oldu\u011funu d\u00fc\u015f\u00fcnebilir ve n’nin 4 ila +4 aras\u0131nda olmas\u0131na izin verebiliriz. Ard\u0131ndan, bir P noktas\u0131nda al\u0131nan toplam poz, g\u00f6sterildi\u011fi gibi bu 9 taramada al\u0131nan pozlar\u0131n toplam\u0131d\u0131r.<\/span><\/p>\n

Bu hesaplamadan, tek bir tarama vekt\u00f6r\u00fcn\u00fcn iyile\u015ftirme derinli\u011finin, istenen katman kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131ndan 1,6 mil daha az oldu\u011fu a\u00e7\u0131kt\u0131r. 1,6 milden yukar\u0131ya yuvarlayarak bu durumun ambar a\u015f\u0131m\u0131n\u0131n 2 mil oldu\u011funu s\u00f6yl\u00fcyoruz. Hatch overcure’un SL makine operat\u00f6r\u00fc taraf\u0131ndan ayarlanabilen de\u011fi\u015fkenlerden biri oldu\u011funu hat\u0131rlay\u0131n.<\/span><\/p>\n

Bu, geleneksel vekt\u00f6r taramas\u0131 VP’nin sunumunu tamamlar. \u015eimdi mikro teknede fotopolimerizasyon ve maske projeksiyon tabanl\u0131 sistemleri tart\u0131\u015fmaya devam ediyoruz.<\/span><\/p>\n

\n

Eksiltici fabrikasyon<\/a> y\u00f6ntemleri<\/span>
\n\u0130malatta kullan\u0131lan malzemeler<\/span>
\nVAT number T\u00fcrkiye<\/span>
\nVAT numaras\u0131 sorgulama<\/span>
\nVat numaras\u0131 Nas\u0131l al\u0131n\u0131r<\/span>
\n\u0130ngilizce vat Ne Demek<\/span><\/p>\n

\n

Vekt\u00f6r Tarama Mikro-Vat Fotopolimerizasyon<\/span><\/strong><\/h3>\n

Enerji kayna\u011f\u0131 olarak hem lazerleri hem de X-\u0131\u015f\u0131nlar\u0131n\u0131 kullanan fotopolimerizasyon ilkelerine dayal\u0131 mikrofabrikasyon uygulamalar\u0131 i\u00e7in \u00f6zel olarak \u00e7e\u015fitli i\u015flemler geli\u015ftirilmi\u015ftir. Bu i\u015flemler, tipik olarak 1 mm’den k\u00fc\u00e7\u00fck olan karma\u015f\u0131k \u015fekilli par\u00e7alar olu\u015fturur.<\/span><\/p>\n

Mikrostereolitografi (MSL), Entegre Sertle\u015ftirilmi\u015f Stereolitografi (IH), LIGA, Derin X-\u0131\u015f\u0131n\u0131 Litografisi (DXRL) ve di\u011fer isimlerle an\u0131l\u0131rlar. Bu b\u00f6l\u00fcmde, fotopolimer malzemeleri do\u011frudan i\u015flemek i\u00e7in UV radyasyonunu kullanan i\u015flemlere odaklanaca\u011f\u0131z.<\/span><\/p>\n

Geleneksel VP’nin aksine, mikro \u00f6l\u00e7ek i\u00e7in vekt\u00f6r tarama teknolojileri tipik olarak lazer \u0131\u015f\u0131n\u0131n\u0131 taramak yerine tekneyi x, y ve z y\u00f6nlerinde hareket ettirmi\u015ftir. Tipik bir lazeri 20 \u03bcm’den k\u00fc\u00e7\u00fck nokta boyutlar\u0131na odaklamak i\u00e7in lazerin odak uzunlu\u011funun \u00e7ok k\u0131sa olmas\u0131 gerekir, bu da lazerin taranmas\u0131nda zorluklara neden olur.<\/span><\/p>\n

325 nm dalga boyuna sahip HeCd lazerli bir SLA-250 i\u00e7in, \u0131\u015f\u0131n lazerden \u00e7\u0131karken 0,33 mm \u00e7apa ve 1,25 mrad sapmaya sahiptir. 280 mm yay\u0131l\u0131r, ard\u0131ndan \u0131raksak bir mercekle (odak uzakl\u0131\u011f\u0131 25 mm) ve 85 mm uzaktaki bir yak\u0131nsak mercekle (odak uzakl\u0131\u011f\u0131 100 mm) kar\u015f\u0131la\u015f\u0131r.<\/span><\/p>\n

Basit ince mercek yakla\u015f\u0131mlar\u0131 kullan\u0131larak, yak\u0131nsak mercekten lazerin 0,2 mm’lik bir nokta boyutuna ula\u015ft\u0131\u011f\u0131 odak noktas\u0131na olan mesafe 940 mm ve Rayleigh aral\u0131\u011f\u0131 72 mm’dir. Bu nedenle, odaklanan lazer noktas\u0131, odaklama opti\u011finden uzun bir mesafedir ve Rayleigh aral\u0131\u011f\u0131, geni\u015f bir tarama b\u00f6lgesi ve geni\u015f bir yap\u0131 alan\u0131 sa\u011flayacak kadar uzundur.<\/span><\/p>\n

Bunun tersine, burada 10 \u03bcm lazer nokta boyutuna sahip y\u00fcksek \u00e7\u00f6z\u00fcn\u00fcrl\u00fckl\u00fc bir mikro SL sistemi i\u00e7in tipik bir hesaplama sunulmaktad\u0131r. SL’de kullan\u0131lan 325 nm dalga boyuna sahip bir HeCd lazer, okuyucuya zorluk hakk\u0131nda bir fikir vermek i\u00e7in buraya dahil edilmi\u015ftir.<\/span><\/p>\n

I\u015f\u0131n, lazerden \u00e7\u0131karken 0,33 mm \u00e7apa ve 1,25 mrad sapmaya sahiptir. 280 mm yay\u0131l\u0131r, ard\u0131ndan bir uzakla\u015fan mercek (odak uzakl\u0131\u011f\u0131 25 mm) ve bir yak\u0131nsak mercek (odak uzakl\u0131\u011f\u0131 36,55 mm) ile kar\u015f\u0131la\u015f\u0131r. Yak\u0131nsak mercekten odak noktas\u0131na olan mesafe 54,3 mm ve Rayleigh aral\u0131\u011f\u0131 yaln\u0131zca 0,24 mm’dir. Bu lazer \u0131\u015f\u0131n\u0131n\u0131 ciddi nokta bozulmalar\u0131 olmadan bir kazan boyunca taramak \u00e7ok zor olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

Taramal\u0131 mikro-VP sistemleri, Literat\u00fcrde 1993 y\u0131l\u0131nda Entegre Sertle\u015ftirme y\u00f6nteminin tan\u0131t\u0131lmas\u0131yla sunulmu\u015ftur. 5 mikron \u00e7apa odaklanan bir lazer noktas\u0131 kulland\u0131lar ve bir katman\u0131 sertle\u015ftirmek i\u00e7in alt\u0131ndaki re\u00e7ine teknesi tarand\u0131.<\/span><\/p>\n

Bu y\u00f6ntemle olu\u015fturulan cihazlara \u00f6rnek olarak t\u00fcpler, manifoldlar ve yaylar ve esnek mikro \u00e7al\u0131\u015ft\u0131r\u0131c\u0131lar ve silikon \u00fczerindeki s\u0131v\u0131 kanallar\u0131 verilebilir. MEMS di\u015flilerini bir alt tabaka \u00fczerinde birbirine ba\u011flamak i\u00e7in bu teknolojinin kullan\u0131m\u0131n\u0131 g\u00f6sterdiler. Mikro-VP kullan\u0131larak imal edilen yap\u0131, sonraki elektrokaplama ve ard\u0131ndan re\u00e7inenin \u00e7\u0131kar\u0131lmas\u0131 i\u00e7in bir kal\u0131p olarak kullan\u0131labilir. Bu y\u00f6ntem, 1 \u03bcm’nin alt\u0131nda minimum \u00f6zellik boyutuna ula\u015fmay\u0131 ba\u015fard\u0131.<\/span><\/p>\n

\n\n
<\/div>\n\n<\/div>\n \n