{"id":12017,"date":"2023-03-11T16:30:06","date_gmt":"2023-03-11T13:30:06","guid":{"rendered":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/?p=12017"},"modified":"2023-03-11T16:30:06","modified_gmt":"2023-03-11T13:30:06","slug":"dogrudan-yazma-teknolojileri-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/dogrudan-yazma-teknolojileri-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu\/","title":{"rendered":"Do\u011frudan Yazma Teknolojileri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6devleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6dev \u00dccretleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri B\u00f6l\u00fcm\u00fc"},"content":{"rendered":"

Do\u011frudan Yazma Teknolojileri<\/span><\/strong><\/h3>\n

En geni\u015f anlam\u0131yla “Do\u011frudan Yazma” (DW) terimi, herhangi bir ara\u00e7 veya maske olmaks\u0131z\u0131n karma\u015f\u0131k \u015fekillerde do\u011frudan d\u00fcz veya uyumlu y\u00fczeyler \u00fczerinde iki veya \u00fc\u00e7 boyutlu i\u015flevsel yap\u0131lar olu\u015fturabilen herhangi bir teknoloji anlam\u0131na gelebilir.<\/span><\/p>\n

Y\u00f6nlendirilmi\u015f enerji biriktirme, malzeme p\u00fcsk\u00fcrtme, malzeme ekstr\u00fczyonu ve di\u011fer AM i\u015flemleri bu tan\u0131ma uysa da; Bu b\u00f6l\u00fcmde tart\u0131\u015f\u0131lan teknolojiler ile bu \u00e7al\u0131\u015fman\u0131n ba\u015fka bir yerinde tart\u0131\u015f\u0131lan teknolojiler aras\u0131nda ayr\u0131m yapmak amac\u0131yla, DW tan\u0131m\u0131m\u0131z\u0131, 50’nin alt\u0131nda bir veya daha fazla boyutta \u00f6znitelik \u00e7\u00f6z\u00fcn\u00fcrl\u00fc\u011f\u00fcne sahip serbest bi\u00e7imli yap\u0131lar veya elektronikler olu\u015fturmak i\u00e7in tasarlanm\u0131\u015f teknolojilerle s\u0131n\u0131rlayaca\u011f\u0131z.\u00a0<\/span><\/p>\n

Bu “k\u00fc\u00e7\u00fck \u00f6l\u00e7ekli” yorum, do\u011frudan yazma teriminin eklemeli imalat toplulu\u011funda tipik olarak nas\u0131l anla\u015f\u0131ld\u0131\u011f\u0131d\u0131r. Dolay\u0131s\u0131yla, bu b\u00f6l\u00fcm\u00fcn ama\u00e7lar\u0131 do\u011frultusunda, DW teknolojileri, serbest bi\u00e7imli bir biriktirme arac\u0131 kullanarak mezo-, mikro- ve nano-\u00f6l\u00e7ekli yap\u0131lar olu\u015fturan s\u00fcre\u00e7lerdir.<\/span><\/p>\n

Lazerler ve di\u011fer i\u015flemler kullan\u0131larak yap\u0131lan serbest bi\u00e7imli y\u00fczey modifikasyonu, baz\u0131 durumlarda do\u011frudan yazma olarak adland\u0131r\u0131labilse de, biz yaln\u0131zca bir y\u00fczeye malzeme ekleyen teknolojileri tart\u0131\u015faca\u011f\u0131z. Do\u011frudan yazma teknolojilerinin daha eksiksiz bir incelemesi, \u00f6zel kitaplarda bulunabilir.<\/span><\/p>\n

Baz\u0131 DW teknolojilerinin ilk kullan\u0131m\u0131 AM’nin ortaya \u00e7\u0131k\u0131\u015f\u0131ndan \u00f6nce gelse de, DW teknolojilerinin geli\u015fimi, ABD Savunma \u0130leri Ara\u015ft\u0131rma Projeleri Ajans\u0131 (DARPA) ve Mezoskopik Entegre Uyumlu Elektronik (MICE) program\u0131ndan sa\u011flanan fonlarla 1990’larda \u00f6nemli \u00f6l\u00e7\u00fcde h\u0131zland\u0131.<\/span><\/p>\n

DARPA, karma\u015f\u0131k elektronik devrelerin ve orta \u00f6l\u00e7ekli cihazlar\u0131n esnek veya karma\u015f\u0131k \u00fc\u00e7 boyutlu nesneler \u00fczerinde veya i\u00e7inde \u00fcretilmesini sa\u011flamak i\u00e7in malzeme biriktirme teknolojilerinin daha da geli\u015ftirilebilmesi durumunda yeni bile\u015fenler ve cihazlar yaratma potansiyelini fark etti.<\/span><\/p>\n

DARPA’n\u0131n finansman\u0131n\u0131 takiben, Matrix-Assisted Pulsed Laser Evaporation (MAPLE), nScrypt 3De, Maskless Mezoscale Materials Deposition (M3D, \u015fimdi Aerosol Jet olarak bilinir) ve Direct Write Thermal Spraying dahil olmak \u00fczere bir\u00e7ok farkl\u0131 DW teknolojisi geli\u015ftirildi veya iyile\u015ftirildi.<\/span><\/p>\n

Sonu\u00e7 olarak, \u00e7o\u011fu ki\u015fi DW teknolojilerini pasif veya aktif elektronik bile\u015fenleri (iletkenler, yal\u0131tkanlar, piller, kapasit\u00f6rler, antenler, vb.) alet veya maskelerdir.<\/span><\/p>\n

Bununla birlikte, DW cihazlar\u0131, devrelerin do\u011frudan \u00fcretimi d\u0131\u015f\u0131nda geni\u015f bir uygulama alan\u0131 bulmu\u015ftur ve art\u0131k di\u011fer uygulamalar\u0131n yan\u0131 s\u0131ra \u00f6zel termal, elektriksel, kimyasal ve biyolojik yan\u0131tlara sahip yap\u0131lar\u0131 imal etmek i\u00e7in kullan\u0131lmaktad\u0131r.<\/span><\/p>\n

DW s\u00fcre\u00e7leri, m\u00fcrekkep bazl\u0131, lazer transferi, termal sprey, \u0131\u015f\u0131n biriktirme, s\u0131v\u0131 faz ve \u0131\u015f\u0131n izleme s\u00fcre\u00e7leri dahil olmak \u00fczere be\u015f kategoriye ayr\u0131labilir.<\/span><\/p>\n

Bunlar\u0131n \u00e7o\u011fu, d\u00fczlemsel veya karma\u015f\u0131k geometriler \u00fczerinde devre veya ba\u015fka kullan\u0131\u015fl\u0131 cihazlar olu\u015fturmak \u00fczere k\u00fc\u00e7\u00fck miktarlardaki malzemeleri otomatik olarak do\u011fru bir \u015fekilde uygulamak i\u00e7in 3B programlanabilir bir da\u011f\u0131tma veya biriktirme kafas\u0131 kullan\u0131r. Bu b\u00f6l\u00fcmde DW i\u015flemeye y\u00f6nelik bu temel yakla\u015f\u0131mlar\u0131 ve uygun oldu\u011funda ticari \u00f6rnekleri a\u00e7\u0131klamaktad\u0131r.<\/span><\/p>\n

\n

3d Yaz\u0131c\u0131 teknolojisi<\/a> Nedir<\/span>
\nTeknolojinin zararlar\u0131<\/span>
\nUygulamalarla 3 boyutlu yaz\u0131c\u0131 Yap\u0131m\u0131 ve Kullan\u0131m\u0131 pdf<\/span>
\n3D yaz\u0131c\u0131lar\u0131n kullan\u0131m alanlar\u0131<\/span>
\n3D yaz\u0131c\u0131 tez<\/span>
\n3 boyutlu yazma i\u015flemini y\u00f6neten par\u00e7an\u0131n ad\u0131 Nedir<\/span>
\n3D yaz\u0131c\u0131 pdf<\/span><\/p>\n

\n

M\u00fcrekkep Bazl\u0131 DW<\/span><\/strong><\/h3>\n

DW’ye y\u00f6nelik en \u00e7e\u015fitli, en ucuz ve en basit yakla\u015f\u0131mlar, s\u0131v\u0131 m\u00fcrekkeplerin kullan\u0131m\u0131n\u0131 i\u00e7erir. Bu m\u00fcrekkepler bir y\u00fczey \u00fczerinde biriktirilir ve istenen yap\u0131y\u0131 olu\u015fturan temel malzemeleri i\u00e7erir.<\/span><\/p>\n

Di\u011ferlerinin yan\u0131 s\u0131ra a\u015fa\u011f\u0131dakiler de dahil olmak \u00fczere \u00f6nemli say\u0131da m\u00fcrekkep t\u00fcr\u00fc mevcuttur:<\/span><\/strong><\/p>\n

\u2022 Koloidal m\u00fcrekkepler<\/span>
\n\u2022 Nanopar\u00e7ac\u0131k dolgulu m\u00fcrekkepler<\/span>
\n\u2022 Ka\u00e7ak organik m\u00fcrekkepler<\/span>
\n\u2022 Polielektrolit m\u00fcrekkepler<\/span>
\n\u2022 Sol\u2013jel m\u00fcrekkepleri<\/span><\/p>\n

Biriktirmeden sonra, bu m\u00fcrekkepler buharla\u015fma, jelle\u015fme, solvent kaynakl\u0131 reaksiyonlar veya termal enerji nedeniyle istenen \u00f6zelliklerde bir tortu b\u0131rakmak i\u00e7in kat\u0131la\u015f\u0131r. D\u00fcnya \u00e7ap\u0131nda \u00e7ok say\u0131da ara\u015ft\u0131rma kurulu\u015fu, \u015firket ve \u00fcniversite, yeni ve geli\u015ftirilmi\u015f DW m\u00fcrekkeplerinin geli\u015ftirilmesine kat\u0131lmaktad\u0131r.<\/span><\/p>\n

DW m\u00fcrekkepleri tipik olarak ya bir nozuldan s\u00fcrekli bir filament olarak ekstr\u00fcde edilir veya bir bask\u0131 kafas\u0131 kullan\u0131larak damlac\u0131klar olarak biriktirilir. DW m\u00fcrekkeplerinin \u00f6nemli reolojik \u00f6zellikleri aras\u0131nda (1) biriktirme aparat\u0131ndan akma, (2) biriktirmeden sonra \u015fekli koruma ve (3) duruma g\u00f6re bo\u015fluklar\u0131\/bo\u015fluklar\u0131 yayma veya bo\u015fluklar\u0131\/bo\u015fluklar\u0131 doldurma yetenekleri yer al\u0131r.<\/span><\/p>\n

\u00dc\u00e7 boyutlu DW yap\u0131lar\u0131 olu\u015fturmak i\u00e7in, b\u0131rak\u0131lan m\u00fcrekkeplerin tahmin edilebilir ve kararl\u0131 bir 3D kaplama \u015fekli olu\u015fturabilmesi ve k\u00fc\u00e7\u00fck bo\u015fluklar\u0131 k\u00f6pr\u00fcleyebilmesi olduk\u00e7a arzu edilir.<\/span><\/p>\n

Bir y\u00fczey \u00fczerine in\u015fa edilen 2B elektronik yap\u0131lar i\u00e7in, malzeme \u00f6zelliklerini (\u00f6rne\u011fin, iletkenlik, kapasitans, vb.) Genel olarak bu, DW m\u00fcrekkepleri i\u00e7in kesme kuvveti alt\u0131nda serbest\u00e7e akan ancak kayma gerilimi serbest kald\u0131ktan sonra h\u0131zla sertle\u015fen ve sertle\u015fen viskoelastik malzemelerin tercih edildi\u011fi anlam\u0131na gelir.<\/span><\/p>\n

DW m\u00fcrekkepleri, istenen \u00f6zellikleri elde etmek i\u00e7in biriktirmeden sonra d\u00f6n\u00fc\u015ft\u00fcr\u00fclmelidir. Bu d\u00f6n\u00fc\u015f\u00fcm, birikintiyi \u00e7evreleyen do\u011fal ortamdan (buharla\u015fma veya jelle\u015fme s\u0131ras\u0131nda oldu\u011fu gibi) kaynaklanabilir, ancak \u00e7o\u011fu durumda bir termal kaynak veya ba\u015fka bir i\u015flem sonras\u0131 ad\u0131m kullan\u0131larak harici \u0131s\u0131tma gerekir.<\/span><\/p>\n

DW m\u00fcrekkep da\u011f\u0131t\u0131m\u0131 i\u00e7in en yayg\u0131n iki metodolojiyi g\u00f6stermektedir. (a)’da oldu\u011fu gibi s\u00fcrekli da\u011f\u0131t\u0131m, s\u00fcrekli bir enine kesit alan\u0131 ve daha geni\u015f bir m\u00fcrekkep reolojisi yelpazesi avantajlar\u0131na sahiptir.<\/span><\/p>\n

(b)’de oldu\u011fu gibi damlac\u0131k da\u011f\u0131t\u0131m\u0131 paralelle\u015ftirilebilir ve \u00e7ok h\u0131zl\u0131 bir \u015fekilde yap\u0131labilir; ancak, yap\u0131 bloklar\u0131 temel olarak \u00fcst \u00fcste binen yar\u0131m k\u00fcre damlac\u0131klar\u0131 oldu\u011fundan ve reolojik \u00f6zellikler daha dar bir aral\u0131kta olmas\u0131 gerekti\u011finden, birikinti enine kesitleri s\u00fcreksizdir.<\/span><\/p>\n

P\u00fcsk\u00fcrtme ucu da\u011f\u0131tma ve t\u00fcy b\u0131rakma i\u015flemlerinin her ikisi de DW m\u00fcrekkeplerinden s\u00fcrekli birikintiler olu\u015fturur. Bask\u0131 ve aerosol p\u00fcsk\u00fcrtme i\u015flemlerinin her ikisi de DW m\u00fcrekkeplerinden damlac\u0131klar olu\u015fturur.\u00a0<\/span><\/p>\n

Da\u011f\u0131t\u0131m \u0130\u015flemleri<\/span><\/strong><\/h3>\n

Noz\u00fcl DW i\u015flemleri, DW m\u00fcrekkeplerini bir alt tabaka \u00fczerine biriktirmek \u00fczere bir delikten itmek i\u00e7in bir pompa veya \u015f\u0131r\u0131nga mekanizmas\u0131 kullanan teknolojilerdir. \u00dc\u00e7 eksenli bir hareket kontrol sistemi, tipik olarak, g\u00f6sterildi\u011fi gibi, karma\u015f\u0131k y\u00fczeyler \u00fczerine birikmeyi sa\u011flamak veya yap\u0131 iskeleleri veya di\u011fer 3D geometri olu\u015fturmak i\u00e7in bu noz\u00fcl sistemleriyle birlikte kullan\u0131l\u0131r.<\/span><\/p>\n

Baz\u0131 noz\u00fcl cihazlar\u0131, \u00f6nce biriktirmenin yap\u0131laca\u011f\u0131 alt tabakan\u0131n topolojisini belirleyen ve ard\u0131ndan tarama verilerine dayal\u0131 olarak bu alt tabaka y\u00fczeyi \u00fczerine uygun \u015fekilde malzeme b\u0131rakan bir tarama sistemi ile paketlenir.<\/span><\/p>\n

Noz\u00fcl prosesleri i\u00e7in cihazlar aras\u0131ndaki ana ay\u0131rt edici fakt\u00f6rler \u015funlard\u0131r: (1) nozul tasar\u0131m\u0131, (2) hareket kontrol sistemi ve (3) pompa tasar\u0131m\u0131. P\u00fcsk\u00fcrtme ucu tasar\u0131m\u0131 tortunun boyutunu ve \u015feklini belirler, en k\u00fc\u00e7\u00fck \u00f6zellik boyutunu do\u011frudan etkiler ve kullan\u0131labilecek m\u00fcrekkep t\u00fcrleri (yani m\u00fcrekkebin viskozitesi ve kullan\u0131labilecek dolgu maddelerinin boyutu ve t\u00fcr\u00fc) \u00fczerinde b\u00fcy\u00fck bir etkiye sahiptir.\u00a0<\/span><\/p>\n

Hareket kontrol\u00f6r\u00fc, kaplaman\u0131n boyutsal do\u011frulu\u011funu ve tekrarlanabilirli\u011fini, yap\u0131labilecek maksimum kaplama boyutunu ve kaplaman\u0131n olu\u015fabilece\u011fi h\u0131z\u0131 belirler.<\/span><\/p>\n

Pompa tasar\u0131m\u0131, da\u011f\u0131t\u0131m\u0131n hacimsel kontrol\u00fcn\u00fc ve tekrarlanabilirli\u011fini, birikintilerin ne kadar do\u011fru bir \u015fekilde ba\u015flat\u0131l\u0131p durdurulabilece\u011fini ve birikmenin olu\u015fabilece\u011fi h\u0131z\u0131 belirler. Farkl\u0131 \u00fcreticiler ve tasar\u0131mlar i\u00e7in bu \u00fc\u00e7 fakt\u00f6r aras\u0131ndaki fark, noz\u00fcl tabanl\u0131 bir DW i\u015fleminin fiyat\u0131n\u0131 ve performans\u0131n\u0131 belirler.<\/span><\/p>\n

\n\n
<\/div>\n\n<\/div>\n \n