{"id":12134,"date":"2023-04-12T13:53:59","date_gmt":"2023-04-12T10:53:59","guid":{"rendered":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/?p=12134"},"modified":"2023-04-12T13:53:59","modified_gmt":"2023-04-12T10:53:59","slug":"katman-yuksekligi-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bestessayhomework.com\/tr\/katman-yuksekligi-basim-teknolojileri-basim-teknolojileri-odevleri-basim-teknolojileri-odev-ucretleri-basim-teknolojileri-bolumu\/","title":{"rendered":"Katman Y\u00fcksekli\u011fi \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6devleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri \u00d6dev \u00dccretleri \u2013 Bas\u0131m Teknolojileri B\u00f6l\u00fcm\u00fc"},"content":{"rendered":"

Katman Y\u00fcksekli\u011fi<\/span><\/strong><\/h3>\n

Her 3B bask\u0131 teknolojisi, her seferinde bir katman olarak \u00fcretilen par\u00e7alara dayan\u0131r. Bir par\u00e7an\u0131n kalitesine ve y\u00fczey kalitesine katk\u0131da bulunan bir dizi fakt\u00f6r olsa da, her bir katman\u0131n y\u00fcksekli\u011fi (bazen z ekseni \u00e7\u00f6z\u00fcn\u00fcrl\u00fc\u011f\u00fc olarak da adland\u0131r\u0131l\u0131r) genellikle etkilenecek en basit parametredir.<\/span><\/p>\n

En temel d\u00fczeyde, bir par\u00e7a daha k\u00fc\u00e7\u00fck bir katman y\u00fcksekli\u011fiyle yazd\u0131r\u0131ld\u0131\u011f\u0131nda, daha p\u00fcr\u00fczs\u00fcz bir y\u00fczeye sahip olacak ve daha y\u00fcksek do\u011frulukta daha ince ayr\u0131nt\u0131lar \u00fcretebilecek, ancak yazd\u0131rma s\u00fcresi artacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

Daha kal\u0131n katman y\u00fckseklikleri, par\u00e7alar\u0131n daha h\u0131zl\u0131 yazd\u0131r\u0131laca\u011f\u0131 anlam\u0131na gelir, ancak katmanlar y\u00fczeyde g\u00f6r\u00fcn\u00fcr g\u00f6r\u00fcnebilir ve do\u011fruluk o kadar y\u00fcksek olmayabilir. \u0130n\u015fa s\u00fcresi ile katman y\u00fcksekli\u011fi aras\u0131ndaki bu ili\u015fki do\u011frusald\u0131r. \u00d6rne\u011fin, 50 mikron katman y\u00fcksekli\u011fine sahip bir par\u00e7a \u00fcreten bir bask\u0131n\u0131n, 100 mikron katmana sahip bir par\u00e7an\u0131n yazd\u0131r\u0131lmas\u0131 iki kat daha uzun s\u00fcrecektir.<\/span><\/p>\n

\u00c7o\u011fu 3B yaz\u0131c\u0131n\u0131n varsay\u0131lan bir katman y\u00fcksekli\u011fi vard\u0131r ve yaln\u0131zca bu varsay\u0131lanlar\u0131n d\u0131\u015f\u0131nda parametreler gerektiren \u00f6zel durumlar vard\u0131r (\u00f6rne\u011fin, \u00e7ok y\u00fcksek ayr\u0131nt\u0131l\u0131 modeller veya \u00e7ok h\u0131zl\u0131 olu\u015fturma s\u00fcreleri). Ortak katman y\u00fckseklikleri sunulmu\u015ftur.<\/span><\/p>\n

Bunlar, her bir teknoloji i\u00e7in “y\u00fczey d\u00fczg\u00fcnl\u00fc\u011f\u00fc” \u00f6l\u00e7\u00fcs\u00fc i\u00e7in yararl\u0131 bir referans g\u00f6revi g\u00f6r\u00fcr; Malzeme P\u00fcsk\u00fcrtme en p\u00fcr\u00fczs\u00fcz ve FFF genellikle en p\u00fcr\u00fczl\u00fc finisaja sahiptir.<\/span><\/p>\n

\u00c7o\u011fu uygulama i\u00e7in, sunulan ortak katman y\u00fckseklikleri her teknoloji i\u00e7in yeterli olmal\u0131d\u0131r. Bir par\u00e7an\u0131n tasar\u0131m\u0131nda estetik veya uyum (\u00f6r. ge\u00e7meli ge\u00e7meler veya birbirine kenetlenen par\u00e7alar) \u00f6nemli bir fakt\u00f6rse, yap\u0131m s\u00fcresi ve maliyeti artmas\u0131na ra\u011fmen daha p\u00fcr\u00fczs\u00fcz bir y\u00fczey elde etmek i\u00e7in katman y\u00fcksekli\u011fi azalt\u0131labilir.<\/span><\/p>\n

G\u00f6r\u00fcn\u00fc\u015f\u00fcn kritik olmad\u0131\u011f\u0131 h\u0131zl\u0131 prototipler i\u00e7in, daha kal\u0131n katman y\u00fckseklikleri, par\u00e7alar\u0131n daha h\u0131zl\u0131 (veya daha d\u00fc\u015f\u00fck maliyetle) \u00fcretilmesine izin verir, ancak katman \u00e7izgileri, sonradan i\u015flenmedik\u00e7e g\u00f6r\u00fcn\u00fcr olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

B\u00fcz\u00fclme ve E\u011filme<\/span><\/strong><\/p>\n

3D bask\u0131 ile ilgili yayg\u0131n bir sorun, bask\u0131lar\u0131n b\u00fck\u00fclmesi ve b\u00fcz\u00fclmesidir. \u00c7ekme ve yamulman\u0131n nedeni tipik olarak 2 mekanizma ile ili\u015fkilendirilebilir: s\u0131cakl\u0131k ve sertle\u015fme.<\/span><\/p>\n

S\u0131cakl\u0131k<\/span><\/strong><\/p>\n

Kal\u0131nt\u0131 gerilmeler, par\u00e7a \u00e7ekmesi ve b\u00fck\u00fclmesinin ana nedenidir. Diferansiyel so\u011fuma nedeniyle bas\u0131l\u0131 bir par\u00e7a i\u00e7inde art\u0131k gerilimler olu\u015fur. Malzeme Ekstr\u00fczyonu (FFF) ve Toz Yatak F\u00fczyonu (SLS ve DMLS\/SLM) teknolojileri, par\u00e7alar\u0131 \u00fcretmek i\u00e7in y\u00fcksek s\u0131cakl\u0131klar kullan\u0131r ve \u0131s\u0131 kaynakl\u0131 b\u00fck\u00fclmeye veya b\u00fcz\u00fclmeye kar\u015f\u0131 hassast\u0131r.<\/span><\/p>\n

Bask\u0131n\u0131n bir alan\u0131 so\u011fuduk\u00e7a b\u00fcz\u00fcl\u00fcr. Bu b\u00fcz\u00fclme yap\u0131 malzemesinin b\u00fcz\u00fclmesine yol a\u00e7ar. B\u00fcz\u00fclme ayn\u0131 zamanda \u00e7evredeki alanlar\u0131 da \u00e7ekerek i\u00e7 gerilimler yarat\u0131r. Bu gerilimler y\u00fcksekse, par\u00e7a e\u011filir veya a\u015f\u0131r\u0131 durumlarda \u00e7atlar.<\/span><\/p>\n

K\u00fcrleme<\/span><\/strong><\/p>\n

Fotopolimerler (SLA\/DLP ve Malzeme P\u00fcsk\u00fcrtme) i\u015flemleri, bask\u0131 s\u0131ras\u0131nda y\u00fcksek s\u0131cakl\u0131klar gerektirmez (re\u00e7inenin ideal bir \u00e7al\u0131\u015fma s\u0131cakl\u0131\u011f\u0131na kadar ilk \u0131s\u0131t\u0131lmas\u0131 d\u0131\u015f\u0131nda). Bunun yerine, katmanlar sertle\u015firken par\u00e7alarda e\u011filme ve b\u00fcz\u00fclme meydana gelir.<\/span><\/p>\n

K\u00fcrleme \u0131\u015f\u0131k kayna\u011f\u0131na maruz kal\u0131nd\u0131\u011f\u0131nda, her katman kat\u0131la\u015fma s\u0131ras\u0131nda b\u00fcz\u00fcl\u00fcr. Bir katman \u00f6nceden kat\u0131la\u015fm\u0131\u015f (\u00f6n-b\u00fcz\u00fclm\u00fc\u015f) bir katman\u0131n \u00fczerine \u00e7ekildi\u011finde, iki katman aras\u0131nda gerilim olu\u015fur. Sonu\u00e7, k\u0131vr\u0131lmay\u0131 ba\u015flatan \u00e7evredeki kat\u0131 tabakay\u0131 \u00e7eken gerilimlerdir.<\/span><\/p>\n

\n

3D Yaz\u0131c\u0131 katman<\/a> y\u00fcksekli\u011fi<\/span>
\n3D Yaz\u0131c\u0131 ilk katman kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131<\/span>
\n3D Yaz\u0131c\u0131 katmanlar aras\u0131 bo\u015fluk<\/span>
\nBayat filament nas\u0131l anla\u015f\u0131l\u0131r<\/span><\/p>\n

\n

B\u00fcz\u00fclme ve E\u011filmeyi Azaltma<\/span><\/strong><\/p>\n

Bir par\u00e7ay\u0131 zararl\u0131 bir \u015fekilde etkileyen e\u011filme veya \u00e7ekme olas\u0131l\u0131\u011f\u0131n\u0131 azaltman\u0131n birka\u00e7 yolu vard\u0131r. Diferansiyel so\u011futma sorunlar\u0131n\u0131n \u00e7o\u011fu, bir par\u00e7an\u0131n geni\u015f, kal\u0131n alanlar\u0131n\u0131n ince unsurlara ba\u011flanmas\u0131yla ili\u015fkilidir. \u0130nce \u00f6zellikler \u00e7ok daha h\u0131zl\u0131 so\u011fuyarak e\u011frilmelerine neden olur. Bir tasar\u0131mc\u0131 olarak, bir tasar\u0131m \u00fczerinde duvar kal\u0131nl\u0131klar\u0131n\u0131n sabit olmas\u0131n\u0131 sa\u011flamak, e\u011filme olas\u0131l\u0131\u011f\u0131n\u0131 azaltmaya yard\u0131mc\u0131 olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

\u00c7o\u011fu end\u00fcstriyel yaz\u0131c\u0131 taraf\u0131ndan sunulanlar gibi s\u0131cakl\u0131k kontroll\u00fc bir yap\u0131 ortam\u0131nda par\u00e7alar\u0131n yazd\u0131r\u0131lmas\u0131 da e\u011filme veya \u00e7ekme olas\u0131l\u0131\u011f\u0131n\u0131 azaltmaya yard\u0131mc\u0131 olur.<\/span><\/p>\n

B\u00fcy\u00fck, d\u00fcz y\u00fczeyler e\u011filmeye \u00f6zellikle yatk\u0131nd\u0131r ve m\u00fcmk\u00fcnse t\u00fcm 3B bask\u0131 teknolojilerinde bunlardan ka\u00e7\u0131n\u0131lmal\u0131d\u0131r. Bir tasar\u0131m i\u00e7in b\u00fcy\u00fck, d\u00fcz y\u00fczeyler gerekliyse, birden \u00e7ok bile\u015fenin montaj\u0131 d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fclmelidir.<\/span><\/p>\n

Son olarak, bask\u0131n\u0131n yap\u0131 plakas\u0131na e\u011filme riski ta\u015f\u0131yan par\u00e7alar\u0131n\u0131 sabitlemeye yard\u0131mc\u0131 olmak i\u00e7in destek \u00f6nemlidir. Destek malzemesinin nereye yerle\u015ftirildi\u011fini ve ne kadar kullan\u0131ld\u0131\u011f\u0131n\u0131 anlamak, bir bask\u0131n\u0131n sonucunu iyile\u015ftirmeye yard\u0131mc\u0131 olacakt\u0131r. Bu \u00f6zellikle SLA\/DLP ve DMLS\/SLM i\u00e7in \u00f6nemlidir.<\/span><\/p>\n

3D bask\u0131l\u0131 par\u00e7alar, katman katman eklenerek olu\u015fturulur. Spesifik 3B bask\u0131 teknolojisine ve 3B modelin karma\u015f\u0131kl\u0131\u011f\u0131na ba\u011fl\u0131 olarak bu, her katman \u00fczerine in\u015fa edilecek bir platform gerektirdi\u011finden, 3B bask\u0131n\u0131n destek yap\u0131lar\u0131 gerektirdi\u011fi anlam\u0131na gelebilir. \u00c7o\u011fu teknoloji i\u00e7in, bir modelin ba\u015far\u0131l\u0131 ve do\u011fru bir \u015fekilde bas\u0131labilmesini sa\u011flamak i\u00e7in destek gereklidir.<\/span><\/p>\n

Hangi teknolojinin kullan\u0131laca\u011f\u0131na karar verirken, destek yap\u0131lar\u0131n\u0131 ve bunlar\u0131n nihai sonucu nas\u0131l etkileyebilece\u011fini dikkate almak \u00f6nemlidir. \u00c7o\u011fu destek yap\u0131s\u0131, \u00e7\u0131kar\u0131lmalar\u0131 i\u00e7in son i\u015flem gerektirdiklerinden, y\u00fczey kalitesi \u00fczerinde olumsuz bir etkiye sahip olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

Bu, lekelere veya y\u00fczey p\u00fcr\u00fczl\u00fcl\u00fc\u011f\u00fcne neden olur. B\u00f6l\u00fcm 1’de tart\u0131\u015f\u0131ld\u0131\u011f\u0131 gibi, FFF ve Material Jetting gibi baz\u0131 teknolojiler \u00e7\u00f6z\u00fclebilir destek sunarak s\u00f6kmeyi \u00e7ok daha kolayla\u015ft\u0131r\u0131r. Toz veya kum bazl\u0131 teknolojiler, metale bask\u0131 yapmad\u0131k\u00e7a destek malzemesi gerektirmez.<\/span><\/p>\n

Destek genellikle bir modelin alt\u0131na yerle\u015ftirilir ve bu da \u00fcst\u00fcn bir y\u00fczey kaplamas\u0131na sahip yukar\u0131 bakan y\u00fczeylerle sonu\u00e7lan\u0131r. Bir modelin esteti\u011fi veya uyumu \u00f6nemliyse, modeli en kritik y\u00fczeyleri yukar\u0131 bakacak \u015fekilde y\u00f6nlendirmek en iyisidir (SLS bask\u0131 hari\u00e7).<\/span><\/p>\n

Dolgular<\/span><\/strong><\/h3>\n

Dolgular (bazen yar\u0131\u00e7ap olarak adland\u0131r\u0131l\u0131r), par\u00e7a tasar\u0131m\u0131nda yer alan yayg\u0131n bir \u00f6zelliktir. Filetolar, k\u00f6\u015felerde ve kenarlarda stres konsantrasyonlar\u0131n\u0131 azaltmaya yard\u0131mc\u0131 olur ve par\u00e7alar\u0131n 3D bask\u0131s\u0131n\u0131 kolayla\u015ft\u0131r\u0131r. Filetolar, yap\u0131 plakas\u0131ndan par\u00e7alar\u0131n \u00e7\u0131kar\u0131lmas\u0131na da yard\u0131mc\u0131 olabilir (\u00f6zellikle FFF arac\u0131l\u0131\u011f\u0131yla \u00fcretilen par\u00e7alar).<\/span><\/p>\n

\u00c7o\u011fu teknoloji, t\u00fcm kenarlarda ve k\u00f6\u015felerde “do\u011fal bir fileto” \u00fcretir. \u00d6rne\u011fin, FFF meme yar\u0131\u00e7ap\u0131na e\u015fit bir d\u0131\u015f yar\u0131\u00e7ap \u00fcretirken, SLS par\u00e7alar\u0131 tipik olarak t\u00fcm keskin kenarlarda yakla\u015f\u0131k 0,4 mm’lik bir yar\u0131\u00e7apa (lazer nokta boyutu) sahip olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

Filetolar, m\u00fcmk\u00fcn olan her yerde 3D bask\u0131l\u0131 par\u00e7alar\u0131n tasar\u0131m\u0131na dahil edilmelidir. Minimum 2 mm yar\u0131\u00e7ap iyi bir ba\u015flang\u0131\u00e7 noktas\u0131d\u0131r. Yap\u0131 plakas\u0131na eklenmi\u015f d\u0131\u015f kenarlar i\u00e7in, \u015fekilde g\u00f6sterildi\u011fi gibi herhangi bir destek malzemesi gerektirmedi\u011finden, dolgu yerine 45\u00b0’lik bir pah genellikle daha iyi bir \u00e7\u00f6z\u00fcmd\u00fcr.<\/span><\/p>\n

\n\n
<\/div>\n\n<\/div>\n \n