Malzeme Püskürtme  – Basım Teknolojileri – Basım Teknolojileri Ödevleri – Basım Teknolojileri Ödev Ücretleri – Basım Teknolojileri Bölümü
Çoklu FüzyonHP, yaklaşık on yıllık bir araştırma ve geliştirmenin ardından kısa bir süre önce kendi donanımıyla 3B baskı alanına girdi. Teknolojileri teknik olarak SLS'den farklı olsa da uygulamaları benzerdir, bu nedenle burada sunulmuştur.İkinci olarak, bir avuç şirket SLS'yi masaüstüne taşıyor ve Formlabs, Fuse 1 SLS yazıcısıyla en son katılımcı oldu.HP Multi Jet Fusion (MJF) yazıcı, sürece eklenen bir adımla diğer Powder Bed Fusion teknolojilerine benzer bir yöntemle çalışır; bir detaylandırma ajanı. Bir çalışma alanına önce bir yapı tozu tabakası uygulanır. Daha sonra, benzer şekilde, parçacıkların birbirine kaynaştırılacağı yere seçici olarak bir kaynaştırıcı madde uygulanır.Kaynaştırma maddesi, ısı kaynağından enerji emilimini geliştirir. Aynı zamanda, lokalize bir detaylandırma ajanı uygulanır. Detaylandırma maddesi, keskin ve pürüzsüz kenarlara sahip özellikler üretmek için parçaların sınırındaki kaynaşmayı azaltır.Çalışma alanı daha sonra toz parçacıklarını kaynaştırmak ve katılaştırmak için kaynaştırma enerjisine (ısı) maruz bırakılır. Isı kaynağı, yapıyı tek bir nokta yerine doğrusal bir şekilde tarar. İşlem daha sonra tam bir parça oluşana kadar katman katman tekrarlanır.Geleneksel SLS yazıcılarla karşılaştırıldığında, MJF yazıcının, baskıdan sonra soğuma süresinde ve enerjinin uygulanma biçiminde büyük bir azalma nedeniyle %25 daha hızlı olduğu söyleniyor. Yazıcının gelecek nesli, toz üzerine püskürtülen bağlayıcının rengine dayalı olarak tam renkli baskılar üretme olanağı da sunacaktır.Yazıcının hızı, iyi mekanik özelliklere sahip işlevsel polimer parçalar oluşturma becerisiyle birleştiğinde, HP MJF'nin düşük ila orta hacimli üretim için rekabetçi bir çözüm olarak konumlandırılmasını sağlayacaktır.Yakın zamanda, fiyat açısından rekabetçi bir masaüstü SLS çözümü sunmayı amaçlayan bir dizi yazıcı geliştirildi. Masaüstü boyutlu SLS makinelerini farklı kılan, EOS ve 3D Systems gibi üreticilerin makinelerinde kullanılan CO2 lazerlerinden hem daha düşük maliyetli hem de daha düşük güçte olan bir fiber lazerin kullanılmasıdır.Bu teknolojiler potansiyel olarak çok umut verici olsa da, bu yazı yazıldığı sırada bu yazıcıların sektördeki etkisini doğru dürüst tartışmak için henüz çok erken.Malzeme Püskürtme Malzeme Püskürtme genellikle 2D mürekkepli baskı işlemiyle karşılaştırılır. Işığa maruz kaldığında sertleşen fotopolimerler veya mum damlacıkları kullanılarak, parçalar her seferinde bir katman olarak oluşturulur. Malzeme Püskürtme işleminin doğası, farklı malzemelerin aynı parçaya yazdırılmasına izin verir. Bu genellikle yapım aşamasında farklı bir malzemeden destek yapılarının yazdırılmasıyla kullanılır.iç-mimarlık malzeme bilgisi pdf Malzeme Bilgisi Ders Notları PDF Malzeme Bilgisi PDF Mimari malzeme bilgisi Makine Mühendisliği malzeme Bilgisi Malzeme bilgisi Nedir Malzeme Bilgisi Mimarlık malzeme Bilgisi Ders NotlarıMalzeme Püskürtme TeknolojileriMaterial Püskürtme, standart bir mürekkep püskürtmeli yazıcı gibi çalışır, ancak tek bir mürekkep katmanı yazdırmak yerine, katı bir parça oluşturmak için birçok katman birbiri üzerine inşa edilir. Baskı kafası yüzlerce küçük fotopolimer damlacığı püskürtür ve ardından bunları bir UV ışığıyla sertleştirir (katılaştırır). Bir katman yerleştirildikten ve sertleştikten sonra, oluşturma platformu bir katman kalınlığına iner ve işlem, bir 3B parça oluşturmak için tekrarlanır.Yapı malzemesini noktasal biriktirme teknolojileri aracılığıyla biriktiren, iyileştiren veya sinterleyen çoğu 3B baskı teknolojisinin aksine (tek bir nokta, bir katmanın kesit alanını tamamlamak için bir yolu takip eder), Malzeme Püskürtme operasyonları, yapı malzemesini hızlı, doğrusal bir şekilde biriktirir.Bu nedenle, Malzeme Püskürtme yazıcıları, oluşturma hızı üzerinde hiçbir etkisi olmadan tek bir satırda birden çok parçayı yazdırabilir. Parçalar doğru bir şekilde yerleştirilirse ve her üretim hattındaki alan optimize edilirse, Material Jetting, diğer 3D baskı teknolojilerinden çok daha hızlı parçalar üretebilir.Malzeme Püskürtme işlemleri destek gerektirir ve bu, sonradan işleme sırasında çıkarılan çözünebilir bir malzemeden yapı sırasında eşzamanlı olarak yazdırılır. Material Jetting, çok malzemeli baskının yanı sıra tam renkli baskı da sunan yegane teknolojilerden biridir.İsteğe Bağlı Bırakma (DOD) yazıcılarda 2 baskı jeti bulunur; biri yapı malzemelerini (tipik olarak mum benzeri bir malzeme) biriktirmek için, diğeri ise çözülebilir destek malzemesi için.Diğer AM tekniklerine benzer şekilde DOD yazıcıları, bir bileşenin kesit alanını katman katman oluşturmak için tek bir hareket noktasındaki malzemeyi ve belirli bir yolu takip eder (malzemeyi bir hatta bırakan Material Jetting'den farklı olarak).DOD yazıcılar ayrıca, bir sonraki katmanı basmadan önce tamamen düz bir yüzey sağlamak için her katman üretildikten sonra yapı alanını gözden geçiren bir kesici kullanır. DOD teknolojisi genellikle üretmek için kullanılırkayıp mum döküm/yatırım döküm ve kalıp yapımı uygulamaları için "mum benzeri" desenler. DOD genellikle yalnızca döküm kalıplarının üretimi için kullanıldığından, bu bölümde özel olarak ele alınmayacaktır.Yazıcı ÖzellikleriMaterial Jetting yazıcılar, parça oluşturmak için yapı veya destek malzemesini püskürtür. Püskürtme damlacık boyutu (doğrudan yazıcı kafası püskürtme çapıyla ilişkilidir) ve katman yüksekliği, bir parçanın yüzey kaplamasını ve minimum özellik boyutunu etkiler.Malzeme Püskürtme, 16 mikron kadar düşük katman yüksekliklerine sahip parçalar üretebilen ve çok pürüzsüz yüzeyler sağlayan 3D baskının en doğru biçimlerinden biridir. Baskı kafasının bakımı, küçük jet çapları nedeniyle tıkanmayı veya tıkanmayı sınırlamak için önemlidir. Makinelerde tipik olarak jetleri temizlemek veya temizlik gerekiyorsa operatörleri bilgilendirmek için sistemler de bulunur.Başarılı bir şekilde püskürtülebilmesi için yapı malzemesinin sıvı halde olması da önemlidir. Çoğu Malzeme Püskürtme makinesi, baskı sırasında fotopolimerin viskozitesini kontrol etmek için reçineyi optimum bir sıcaklığa (tipik olarak yaklaşık 30 - 60°C) kadar ısıtır.SLA ve SLS makineleri gibi, Malzeme Püskürtme makineleri de basılmakta olan malzemeye göre makine parametrelerini otomatik olarak da ayarlar.

Lazer Transferi – Basım Teknolojileri – Basım Teknolojileri Ödevleri – Basım Teknolojileri Ödev Ücretleri – Basım Teknolojileri Bölümü

Lazer Transferi

Lazer transferi için iki farklı mekanizma, şeffaf bir taşıyıcının (lazer dalga boyuna şeffaf olan bir folyo veya levha donör alt tabaka) kurbanlık bir transfer malzemesi ve dinamik salma katmanı (inşa malzemesi) ile kaplandığı bir lazer transfer sürecini göstermektedir. Çarpan lazer enerjisi, yapı malzemesini alt tabakaya doğru iten transfer malzemesini (bir plazma veya gaz oluşturarak) keser.

Malzeme, alt tabakayı etkiler ve alt tabaka üzerinde bir kaplama oluşturarak yapışır. Darbeli bir lazer kullanırken, darbe başına kesin miktarda malzeme bırakılabilir.

Malzeme transferi için biraz farklı bir mekanizma gösterir. Bu durumda, lazer darbesi bir folyonun yüzeyinin bir kısmını keser. Termal enerjinin bu ablasyonu ve absorpsiyonu, malzemede termal dalgalar ve şok dalgaları oluşturur.

Bu dalgalar malzeme boyunca iletilir ve karşı taraftaki malzemenin bir kısmının yüzeyden kırılgan bir şekilde kırılmasına (parçalanma olarak bilinir) neden olur. Kırılan malzeme alt tabakaya doğru itilir ve alt tabaka üzerinde bir tortu kaplaması oluşturur (gösterilmemiştir).

Matris Destekli Darbeli Lazer Buharlaştırma Doğrudan Yazma (MAPLE-DW) işlemi, bu lazer aktarım olaylarından yararlanmak için geliştirilmiştir. MAPLE-DW işleminin bir şeması gösterilmektedir.

Bu süreçte, bir lazer şeffaf kuartz disk veya polimer bandın bir tarafı, biriktirilecek toz halindeki bir malzemeden ve bir polimer bağlayıcıdan oluşan bir film (birkaç mikron kalınlığında) ile kaplanır. Kaplanmış disk veya bant, alt tabakaya yakın ve paralel olarak yerleştirilir.

Kaplanmış film üzerine bir lazer odaklanır. Bir lazer darbesi kaplamaya çarptığında, polimer buharlaştırılır ve toz halindeki malzeme, alt tabakaya sıkıca yapışarak alt tabaka üzerinde biriktirilir. Hem şeridin hem de alt tabakanın konumlarının uygun şekilde kontrol edilmesiyle, karmaşık desenler biriktirilebilir. Şerit tipi değiştirilerek çok malzemeli yapılar üretilebilir.

Metaller, seramikler, polimerler ve hatta canlı dokular dahil olmak üzere çok çeşitli malzemelerin tortularını oluşturmak için lazer transfer işlemleri kullanılmıştır. Bir lazer transfer işleminin ana dezavantajları, uygun transfer ve/veya biriktirme malzemeleriyle bir bant oluşturma ihtiyacı ve bandın kullanılmayan kısımlarının tipik olarak boşa harcanmasıdır.

Lazer transfer işleminin faydaları, oldukça tekrarlanabilir bir tortu üretmesidir (birikim, lazer darbe enerjisine göre nicelleştirilir), lazer ışınını manipüle etmek için kullanılan lazer tarayıcılar kadar doğru olabilir ve biriken malzemeler olmayabilir. daha fazla işlemeye ihtiyaç duymaz.

Ek olarak lazer, alt tabakayı termal olarak etkilemeden malzemeyi alt tabaka üzerine basitçe itmek için kullanılabilir veya birikintilerin özelliklerini veya geometrisini değiştirmek için birikintiyi lazerle işlemek (ısıtma, kesme vb. dahil) için kullanılabilir. 

Sert bir bant durumunda (bir cam plaka kullanıldığında olduğu gibi), plaka tipik olarak alt tabaka üzerinde mekanik olarak askıya alınır. Esnek bir polimer bant kullanıldığında, lazer işlemeden önce doğrudan alt tabaka üzerine serilebilir ve ardından lazer işlemeden sonra alt tabakadan sıyrılarak istenen deseni geride bırakabilir.


Lazer Yazıcı Transfer Kağıdı
Transfer Baskı için Lazer Yazıcı
Lazer Yazıcı Kağıdı
Sublimasyon Kupa Kağıdı
Printec
Dekal kağıdı
Serfoto
Toner Transfer Kağıdı


Termal Sprey 

Termal sprey, malzemeyi yüksek hızlara çıkaran ve gösterildiği gibi bir alt tabaka üzerine bırakan bir işlemdir. Malzeme, toz veya tel formunda bir yanma veya plazma alevine (tüy) verilir. Tüy erir ve malzemeye termal ve kinetik enerji vererek yüksek hızlı damlacıklar oluşturur.

Tüy özelliklerini ve malzeme durumunu (örneğin erimiş veya yumuşatılmış) kontrol ederek çok çeşitli metaller, seramikler, polimerler veya bunların kompozitlerini biriktirmek mümkündür. Partiküller katı veya yarı katı halde biriktirilebilir, bu da oda sıcaklığında veya oda sıcaklığında faydalı birikintilerin oluşmasını sağlar. DW için termal püskürtme teknikleri ticarileştirilmiştir.

Damlacıkların art arda çarpmasıyla bir birikinti oluşur ve bu da splat olarak anılan düzleştirilmiş, katılaşmış trombositler verir. Tortu mikro yapısı ve dolayısıyla özellikleri, kullanılan işleme parametrelerine büyük ölçüde bağlıdır. Termal sprey DW’nin temel özellikleri şunları içerir: (1) yüksek hacimsel biriktirme oranı, (2) malzeme esnekliği, (3) birikmiş durumda yararlı malzeme özellikleri (ısıl işlem veya kürleme olmadan) ve (4) orta düzeyde termal girdi işleme sırasında, çeşitli alt tabakalar üzerinde birikmeye izin verir.

DW termal sprey, tortunun boyutunun ve şeklinin benzersiz bir açıklık sistemi tarafından kontrol edilmesiyle geleneksel termal spreyden farklıdır. Yayınlanmış bir patentten şematik bir açıklık sistemi gösterilmektedir.

Bu açıklık, dumanı istenen boyutlara (bölge 720) sınırlayan ayarlanabilir, hareketli metal folyolardan (yatay olarak hareket eden 702a ve 702b ve dikey olarak hareket eden 708a ve 708b) oluşur. Hareket eden folyolar arasındaki mesafe, alt tabakaya ulaşan sprey miktarını belirler. Folyolar, püskürtülen malzemenin aşırı ısınmasını ve birikmesini önlemek için sürekli hareket halindedir. Kullanılan folyolar sistemin atık ürünü haline gelir.

Alt tabakanın sıcaklığı düşük tutulduğu ve tipik olarak herhangi bir son işlem gerekmediği için, DW termal sprey, farklı malzemelerden oluşturulmuş çok katmanlı cihazlar üretmek için çok uygundur. Çeşitli metal, seramik ve polimer malzemeler arasında geçiş yaparak yalıtım katmanları, iletken/elektronik katmanlar ve üst üste istiflenmiş başka yalıtım katmanları (katmanlar arasında sinyal iletimi için yollar dahil) oluşturmak mümkündür.

DW termal sprey, termokuplları, gerinim ölçerleri, antenleri ve zorlu ortamlar için doğrudan öncü metal ve seramik tozlarından diğer cihazları başarıyla imal etmek için kullanılmıştır. Ek olarak, ultra hızlı lazer mikro işleme ile birleştirilen DW termal spreyin, enerji üretimi için ısıl piller üretebildiği gösterilmiştir.

Işın Biriktirme

Başta öncü gazların termal ayrışması olmak üzere buhar biriktirme teknolojilerine dayalı olarak birkaç doğrudan yazma prosedürü geliştirilmiştir. Buhar biriktirme teknolojileri, yoğuşma, kimyasal reaksiyon veya malzemenin buhar halinden dönüştürülmesi yoluyla katı malzeme üretir. Kimyasal buhar biriktirme (CVD) durumunda, bir reaktan gazı bir substratta bir katıya dönüştürmek için termal enerji kullanılır.

Bir ısı kaynağının sıcaklığı belirli bir eşiğin üzerine çıkardığı bölgelerde, çevredeki gaz halindeki öncü reaktanlardan katı madde oluşur. Deponun kimyasal bileşimi ve özellikleri, malzeme birikimi sırasındaki termal geçmişle ilişkilidir.

Lokalize bir ısı kaynağını bir alt tabaka üzerinde hareket ettirerek (örneğin bir lazeri tarayarak) karmaşık bir geometri oluşturulabilir. Yaklaşık 20 yılı aşkın bir süredir çok sayıda araştırma grubu, eklemeli imalat amaçları için buhar biriktirme teknolojilerinin kullanımını araştırmıştır. 

yazar avatarı
tercüman tercüman