Malzeme Püskürtme  – Basım Teknolojileri – Basım Teknolojileri Ödevleri – Basım Teknolojileri Ödev Ücretleri – Basım Teknolojileri Bölümü
Çoklu FüzyonHP, yaklaşık on yıllık bir araştırma ve geliştirmenin ardından kısa bir süre önce kendi donanımıyla 3B baskı alanına girdi. Teknolojileri teknik olarak SLS'den farklı olsa da uygulamaları benzerdir, bu nedenle burada sunulmuştur.İkinci olarak, bir avuç şirket SLS'yi masaüstüne taşıyor ve Formlabs, Fuse 1 SLS yazıcısıyla en son katılımcı oldu.HP Multi Jet Fusion (MJF) yazıcı, sürece eklenen bir adımla diğer Powder Bed Fusion teknolojilerine benzer bir yöntemle çalışır; bir detaylandırma ajanı. Bir çalışma alanına önce bir yapı tozu tabakası uygulanır. Daha sonra, benzer şekilde, parçacıkların birbirine kaynaştırılacağı yere seçici olarak bir kaynaştırıcı madde uygulanır.Kaynaştırma maddesi, ısı kaynağından enerji emilimini geliştirir. Aynı zamanda, lokalize bir detaylandırma ajanı uygulanır. Detaylandırma maddesi, keskin ve pürüzsüz kenarlara sahip özellikler üretmek için parçaların sınırındaki kaynaşmayı azaltır.Çalışma alanı daha sonra toz parçacıklarını kaynaştırmak ve katılaştırmak için kaynaştırma enerjisine (ısı) maruz bırakılır. Isı kaynağı, yapıyı tek bir nokta yerine doğrusal bir şekilde tarar. İşlem daha sonra tam bir parça oluşana kadar katman katman tekrarlanır.Geleneksel SLS yazıcılarla karşılaştırıldığında, MJF yazıcının, baskıdan sonra soğuma süresinde ve enerjinin uygulanma biçiminde büyük bir azalma nedeniyle %25 daha hızlı olduğu söyleniyor. Yazıcının gelecek nesli, toz üzerine püskürtülen bağlayıcının rengine dayalı olarak tam renkli baskılar üretme olanağı da sunacaktır.Yazıcının hızı, iyi mekanik özelliklere sahip işlevsel polimer parçalar oluşturma becerisiyle birleştiğinde, HP MJF'nin düşük ila orta hacimli üretim için rekabetçi bir çözüm olarak konumlandırılmasını sağlayacaktır.Yakın zamanda, fiyat açısından rekabetçi bir masaüstü SLS çözümü sunmayı amaçlayan bir dizi yazıcı geliştirildi. Masaüstü boyutlu SLS makinelerini farklı kılan, EOS ve 3D Systems gibi üreticilerin makinelerinde kullanılan CO2 lazerlerinden hem daha düşük maliyetli hem de daha düşük güçte olan bir fiber lazerin kullanılmasıdır.Bu teknolojiler potansiyel olarak çok umut verici olsa da, bu yazı yazıldığı sırada bu yazıcıların sektördeki etkisini doğru dürüst tartışmak için henüz çok erken.Malzeme Püskürtme Malzeme Püskürtme genellikle 2D mürekkepli baskı işlemiyle karşılaştırılır. Işığa maruz kaldığında sertleşen fotopolimerler veya mum damlacıkları kullanılarak, parçalar her seferinde bir katman olarak oluşturulur. Malzeme Püskürtme işleminin doğası, farklı malzemelerin aynı parçaya yazdırılmasına izin verir. Bu genellikle yapım aşamasında farklı bir malzemeden destek yapılarının yazdırılmasıyla kullanılır.iç-mimarlık malzeme bilgisi pdf Malzeme Bilgisi Ders Notları PDF Malzeme Bilgisi PDF Mimari malzeme bilgisi Makine Mühendisliği malzeme Bilgisi Malzeme bilgisi Nedir Malzeme Bilgisi Mimarlık malzeme Bilgisi Ders NotlarıMalzeme Püskürtme TeknolojileriMaterial Püskürtme, standart bir mürekkep püskürtmeli yazıcı gibi çalışır, ancak tek bir mürekkep katmanı yazdırmak yerine, katı bir parça oluşturmak için birçok katman birbiri üzerine inşa edilir. Baskı kafası yüzlerce küçük fotopolimer damlacığı püskürtür ve ardından bunları bir UV ışığıyla sertleştirir (katılaştırır). Bir katman yerleştirildikten ve sertleştikten sonra, oluşturma platformu bir katman kalınlığına iner ve işlem, bir 3B parça oluşturmak için tekrarlanır.Yapı malzemesini noktasal biriktirme teknolojileri aracılığıyla biriktiren, iyileştiren veya sinterleyen çoğu 3B baskı teknolojisinin aksine (tek bir nokta, bir katmanın kesit alanını tamamlamak için bir yolu takip eder), Malzeme Püskürtme operasyonları, yapı malzemesini hızlı, doğrusal bir şekilde biriktirir.Bu nedenle, Malzeme Püskürtme yazıcıları, oluşturma hızı üzerinde hiçbir etkisi olmadan tek bir satırda birden çok parçayı yazdırabilir. Parçalar doğru bir şekilde yerleştirilirse ve her üretim hattındaki alan optimize edilirse, Material Jetting, diğer 3D baskı teknolojilerinden çok daha hızlı parçalar üretebilir.Malzeme Püskürtme işlemleri destek gerektirir ve bu, sonradan işleme sırasında çıkarılan çözünebilir bir malzemeden yapı sırasında eşzamanlı olarak yazdırılır. Material Jetting, çok malzemeli baskının yanı sıra tam renkli baskı da sunan yegane teknolojilerden biridir.İsteğe Bağlı Bırakma (DOD) yazıcılarda 2 baskı jeti bulunur; biri yapı malzemelerini (tipik olarak mum benzeri bir malzeme) biriktirmek için, diğeri ise çözülebilir destek malzemesi için.Diğer AM tekniklerine benzer şekilde DOD yazıcıları, bir bileşenin kesit alanını katman katman oluşturmak için tek bir hareket noktasındaki malzemeyi ve belirli bir yolu takip eder (malzemeyi bir hatta bırakan Material Jetting'den farklı olarak).DOD yazıcılar ayrıca, bir sonraki katmanı basmadan önce tamamen düz bir yüzey sağlamak için her katman üretildikten sonra yapı alanını gözden geçiren bir kesici kullanır. DOD teknolojisi genellikle üretmek için kullanılırkayıp mum döküm/yatırım döküm ve kalıp yapımı uygulamaları için "mum benzeri" desenler. DOD genellikle yalnızca döküm kalıplarının üretimi için kullanıldığından, bu bölümde özel olarak ele alınmayacaktır.Yazıcı ÖzellikleriMaterial Jetting yazıcılar, parça oluşturmak için yapı veya destek malzemesini püskürtür. Püskürtme damlacık boyutu (doğrudan yazıcı kafası püskürtme çapıyla ilişkilidir) ve katman yüksekliği, bir parçanın yüzey kaplamasını ve minimum özellik boyutunu etkiler.Malzeme Püskürtme, 16 mikron kadar düşük katman yüksekliklerine sahip parçalar üretebilen ve çok pürüzsüz yüzeyler sağlayan 3D baskının en doğru biçimlerinden biridir. Baskı kafasının bakımı, küçük jet çapları nedeniyle tıkanmayı veya tıkanmayı sınırlamak için önemlidir. Makinelerde tipik olarak jetleri temizlemek veya temizlik gerekiyorsa operatörleri bilgilendirmek için sistemler de bulunur.Başarılı bir şekilde püskürtülebilmesi için yapı malzemesinin sıvı halde olması da önemlidir. Çoğu Malzeme Püskürtme makinesi, baskı sırasında fotopolimerin viskozitesini kontrol etmek için reçineyi optimum bir sıcaklığa (tipik olarak yaklaşık 30 - 60°C) kadar ısıtır.SLA ve SLS makineleri gibi, Malzeme Püskürtme makineleri de basılmakta olan malzemeye göre makine parametrelerini otomatik olarak da ayarlar.

Tipik Malzemeler ve Mikroyapı – Basım Teknolojileri – Basım Teknolojileri Ödevleri – Basım Teknolojileri Ödev Ücretleri – Basım Teknolojileri Bölümü

DED İşlemleri

Birkaç araştırma grubu, DED için bir ısı kaynağı olarak kaynak ve/veya plazma bazlı teknolojilerin kullanımını araştırmıştır.

ABD’deki Southern Methodist Üniversitesi’ndeki böyle bir grup, üç boyutlu yapılar üretmek için 4-1⁄2 eksenli frezeleme ile birleştirilmiş gaz metal ark kaynağı kullanmıştır. Benzer bir çalışma, parça üretimi için kombine CO2 ark kaynağı ve 5 eksenli frezelemeyi gösteren Kore Bilim ve Teknoloji Enstitüsü tarafından da gösterildi.

Bu yaklaşımlar uygulanabilir ve lazer ve elektron ışını yaklaşımlarına göre daha düşük maliyetli alternatifler olarak kullanışlıdır, ancak tipik olarak daha büyük ısıdan etkilenen bölge ve diğer proses kontrol sorunları bu yaklaşımların yaygın ticarileşmesini engellemiştir.

Bir dizi başka DED makine mimarisi ve malzemesi araştırılmıştır. Standart bir LENS işlemi kullanılarak seramiklerin işlenmesini gösteren çok sayıda araştırmacıya ek olarak, diğer araştırmacılar termal enerji kaynakları kullanılarak teorik olarak eritilebilen hemen hemen her tür tozu araştırdılar.

Örneğin, plastik toz veya hatta sofra şekeri, plastik veya şeker parçaları üretmek için bir sıcak hava tabancası tarafından üretilen bir eriyik havuzuna üflenebilir. Bugüne kadar yalnızca metal odaklı sistemler ticarileştirilmiş olsa da, DED için farklı malzeme sistemlerinin ve makine mimarilerinin ticari olarak uygulanabilir hale gelmesi muhtemelen sadece bir zaman meselesidir.

İşlem Parametreleri

AM makinelerinin çoğu, makine satıcıları tarafından satılan malzemeler için optimize edilmiş işlem parametreleriyle önceden programlanmış olarak gelir, ancak DED makineleri esnek platformlar olarak satılır; ve bu nedenle DED kullanıcıları, uygulamaları ve malzemeleri için doğru işlem parametrelerini belirlemelidir.

Optimum proses parametreleri malzemeye ve uygulamaya/geometriye bağlıdır. Önemli işlem parametreleri arasında iz tarama aralığı, toz besleme hızı, ışın geçiş hızı, ışın gücü ve ışın nokta boyutu bulunur.

Toz besleme hızı, ışın gücü ve dönüş hızı birbiriyle ilişkilidir; örneğin, ilerleme hızındaki bir artışın ışın gücünü düşürmeye benzer bir etkisi vardır. Benzer şekilde, artan ışın gücü veya toz besleme hızı ve azalan travers hızı, tümü depozit kalınlığını artırır. Enerji açısından bakıldığında, tarama hızı arttıkça, daha kısa bekleme süresi nedeniyle giriş ışını enerjisi azalır, bu da alt tabaka üzerinde daha küçük bir eriyik havuzuna ve daha hızlı soğumaya neden olur.

Tarama desenleri ayrıca parça kalitesinde önemli bir rol oynar. Daha önce bahsedildiği gibi, artık gerilim birikimini en aza indirmek için tarama yönünü katmandan katmana değiştirmek istenebilir. Hat genişliği tarama aralığı, bitişik tanecikler üst üste binecek şekilde ayarlanmalıdır ve katman kalınlığı ayarları, tamamen yoğun bir ürün üretmek için eriyik havuzu derinliğinden daha az olmalıdır.

Eriyik havuzu görüntüleme için gelişmiş aksesuar ekipmanı ve eriyik havuzunu ve birikinti özelliklerini doğru bir şekilde izlemek için gerçek zamanlı birikinti yüksekliği ölçümü, istenen değerleri korumak için geri besleme kontrol girdileri olarak eriyik havuzu boyutunu, şeklini ve sıcaklığını kullanmak mümkün olduğundan, tekrarlanabilirlik açısından değerli eklemelerdir. havuz özellikleri.

Tortu kalınlığını kontrol etmek için hareket hızı, sensör geri bildirimine göre dinamik olarak değiştirilebilir. Katılaşma hızını ve dolayısıyla mikro yapıyı ve özellikleri kontrol etmeye benzer şekilde, eriyik havuzu boyutu izlenebilir ve ardından dinamik olarak değişen lazer gücüyle kontrol edilebilir.


Metalografi Ders Notları
Makro ölçekte tespit edilebilecek reel uygulama ya da hasar örnekleri
Metalografik numune Hazırlama
Metalografi deneyi
Metalografi deneyi nasıl yapılır
Metalografi deneyi Raporu
Dökme Demir malzeme özellikleri
Küresel GRAFİTLİ Dökme Demir mikroyapı


Tipik Malzemeler ve Mikroyapı

DED süreçleri, tamamen yoğun fonksiyonel parçalar üretmeyi amaçlar. Erimiş havuzda kararlı olan herhangi bir toz malzeme veya toz karışımı, parçaların yapımında kullanılabilir. Genel olarak, altın ve bazı alüminyum ve bakır alaşımları gibi yüksek yansıtıcılığa ve termal iletkenliğe sahip metallerin işlenmesi zordur.

Uygun olmayan atmosferik hazırlık olmadıkça ve bağlanma oksit oluşumu tarafından engellenmedikçe, diğer birçok metalin işlenmesi oldukça basittir. Genel olarak, oldukça iyi kaynaklanabilirlik sergileyen metalik malzemelerin işlenmesi kolaydır.

Erimiş bir havuz oluşturmak için çok azı ısıtılabildiğinden seramiklerin işlenmesi daha zordur. Bir seramik malzeme eritilebilse bile, soğutma sırasında termal şok nedeniyle sıklıkla çatlamalar meydana gelir. Bu nedenle, DED kullanılarak işlenen çoğu seramik, bir seramik veya metal matrisli kompozitin parçası olarak işlenir.

Toz besleme stoğu için, toz boyutu tipik olarak yaklaşık 20–150 μm aralığındadır. Bu aralık içinde, toz parçacıkları en kolay şekilde akışkanlaştırılabilir ve akan bir gaz kullanılarak iletilebilir. Harmanlanmış elemental tozlar, sonsuz sayıda alaşım kombinasyonu üretmek için kullanılabilir veya ön alaşımlı tozlar kullanılabilir.

Elemental tozlar, yerinde çeşitli alaşımlar ve/veya kompozit malzemeler oluşturmak için ayrı besleyiciler kullanılarak eriyik bölgesine kesin miktarlarda iletilebilir. Yerinde bir alaşım oluşturmak için elemental tozlar kullanıldığında, karıştırma entalpisi, biriken alaşımın homojenliğinin belirlenmesinde önemli bir rol oynar.

Negatif bir karıştırma entalpisi (ısı salınımı), bileşen elementlerin homojen karışımını teşvik eder ve bu nedenle bu tür alaşım sistemleri, elemental tozlar kullanılarak işleme için oldukça uygundur.

Malzeme özelliklerini hızlı bir şekilde araştırmak için çok malzemeli veya gradyan malzeme kombinasyonları oluşturmanın verimliliği, bu alaşımların çeşitli kombinasyonlarının akma mukavemetini göstermektedir.

Optik yöntemler kullanılarak, bir çekme testi sırasında lokalize gerilim ve gerinim alanları hesaplanabilir ve bu konum için alaşım kombinasyonuyla ilişkilendirilebilir.

Bu metodoloji kullanılarak, çok çeşitli alaşım kombinasyonlarının özellikleri tek bir deneyde araştırılabilir. 2D alaşım geçişleriyle daha büyük numuneler oluşturmak (3 veya 4 toz besleyici kullanarak test eksenine hem uzunlamasına hem de enine alaşım geçişleri), aynı anda daha fazla sayıda alaşım kombinasyonunun araştırılmasını sağlayabilir.

DED prosesleri, 103’ten 105 C/s’ye kadar çıkan son derece yüksek katılaşma soğutma hızlarını içerebilir. (Bu aynı zamanda metal PBF işlemleri için de geçerlidir ve dolayısıyla aşağıdaki tartışma metal PBF kullanılarak yapılan parçalar için de geçerlidir.)

Yüksek soğutma hızları, aşağıdakiler dahil olmak üzere çeşitli mikroyapısal avantajlara yol açabilir: (a) difüzyon kontrollü katı hal faz dönüşümlerinin baskılanması; (b) aşırı doymuş solüsyonların ve dengesiz fazların oluşumu; (c) önemli ölçüde azaltılmış element ayrımı ile son derece ince mikro yapıların oluşumu; ve (d) çok ince ikincil faz parçacıklarının (inklüzyonlar, karbürler, vb.) oluşumu.

DED kullanılarak üretilen parçalar, çok geçişli kaynak birikintilerine çok benzer bir şekilde karmaşık bir termal geçmişe sahiptir. Parça yapımı sırasında, özellikle ince duvarlı bölümlerde ısı birikmesi nedeniyle soğuma hızındaki değişiklikler meydana gelebilir.

Ayrıca, sonraki katmanların biriktirilmesi sırasında ortaya çıkan enerji, daha önce biriktirilen malzemeyi yeniden ısıtabilir ve daha önce biriktirilen katmanların mikro yapısını değiştirebilir. Pik sıcaklıklar, pik sıcaklıktaki süre ve soğuma hızları da dahil olmak üzere termal geçmiş, bir parçanın her noktasında farklı olabilir ve bu da tek bir bileşen içinde faz dönüşümlerine ve çeşitli mikro yapılara yol açar.

Gösterildiği gibi, DED kullanılarak yapılan parçalar tipik olarak son derece ince bir katılaşma altyapısına sahip katmanlı bir mikro yapı sergiler.

Arayüz bölgesi genellikle görünür bir gözeneklilik ve ince bir ısıdan etkilenen bölge (HAZ) göstermez; örneğin, bir CoCrMo işlenmiş substrat üzerine LENS ile biriktirilmiş tıbbi sınıf CoCrMo alaşımının arayüz bölgesindeki mikro yapıda görülebilir.

yazar avatarı
tercüman tercüman