Değişkenler
İlk dört değişken, tarama modelini kontrol ettikleri için tarama değişkenleri olarak adlandırılırken, geri kalan değişkenler, kazanın ve parçanın nasıl yeniden kaplanacağını kontrol ettikleri için yeniden kaplama değişkenleridir.
Bu değişken seti ile makine operatörünün süreç üzerinde muazzam bir kontrolü vardır; ancak, bir değişkenin değerinin değiştirilmesi sonucunda parçanın nasıl davranacağını tam olarak tahmin etmek zor olduğundan, değişken sayısı çok fazla kafa karışıklığına neden olabilir. Bu sorunu çözmek için 3D Systems, katman kalınlığının bir fonksiyonu olarak birçok değişken için nominal değerler sağlar.
ACES’in arkasındaki temel öncül, o katmanı bir öncekine yapıştırmadan önce bir katmanda daha fazla reçineyi sertleştirmektir. Bu, tarama vektörleri arasında 0,001 inç boşluk sağlamak yerine tarama vektörlerinin örtüşmesiyle gerçekleştirilir. Sonuç olarak, bir katmandaki her nokta birden fazla taramadan lazer radyasyonuna maruz kalır. Bu nedenle, bir katman için iyileştirme derinliğini belirlerken bu çoklu taramaları dikkate almak gerekir.
ACES ayrıca biri x eksenine ve diğeri y eksenine paralel olmak üzere iki tarama vektörü geçişinden yararlanır. İlk geçişte reçine, istenen katman kalınlığından 1 mil daha az derinliğe kürlenir. Daha sonra ikinci geçişte kalan reçine kürlenir ve katman bir öncekine yapıştırılır.
Tahmin edilebileceği gibi, WEAVE ve STAR-WEAVE ile karşılaştırıldığında ACES tarama modeli kullanılarak daha fazla tarama vektörü gereklidir.
Bu bölümün geri kalan sunumu, ACES’in iyileştirme davranışına ilişkin içgörü sağlamak için tarama aralığının bir fonksiyonu olarak iyileştirme derinliğinin matematiksel modeli üzerinedir. Tarama aralığı hs olan çoklu, örtüşen tarama çizgileri gösterdiğini düşünün. Ayrıca her satırın iyileştirme derinliği, Cd0 ve iyileştirme derinliği de gösterilir.
Buradaki zorluk, tarama vektörleri üst üste bindiğinde bir tarama geçişinin iyileştirme derinliği için bir ifade bulmaktır. Bu, maruz kalmanın uzamsal dağılımını tanımlayan ilişkiden başlayarak başarılabilir. Daha öncesinden, bunu biliyoruz.
Daha birçok taramadan kaynaklanan iyileşmenin ilerleyişini düşünün. Merkezi tarama bölgesindeki bir P noktasını göz önünde bulundurursak, P’ye önemli ölçüde maruz kalma sağlayan tarama vektörlerinin sayısını belirlememiz gerekir. Etki bölgesi ışın spot boyutuyla orantılı olduğundan, tarama sayısı ışına bağlıdır. boyut ve kapak aralığı.
Tarama aralığının kiriş yarı genişliğine oranının, W0, nadiren 0,5’ten az olduğunu (yani, hs/W0 0,5) göz önünde bulundurarak, P noktasının maruz kalmasının yaklaşık %99’unu 4 hs mesafeden aldığını belirleyebiliriz veya az. Başka bir deyişle, bir tarama vektörünün merkezinden başlarsak, kür derinliğini belirlerken en fazla 4 sola ve 4 sağa taramayı dikkate almamız gerekir.
Bu durumda, sadece tarama yönüne dik boyut olan y ile pozlamanın değişimi ile ilgileniyoruz. 9 taramayı dikkate almanın gerekli olduğu göz önüne alındığında, (4.24)’teki y’nin çeşitli değerlerini biliyoruz. y 1⁄4 nhs olduğunu düşünebilir ve n’nin 4 ila +4 arasında olmasına izin verebiliriz. Ardından, bir P noktasında alınan toplam poz, gösterildiği gibi bu 9 taramada alınan pozların toplamıdır.
Bu hesaplamadan, tek bir tarama vektörünün iyileştirme derinliğinin, istenen katman kalınlığından 1,6 mil daha az olduğu açıktır. 1,6 milden yukarıya yuvarlayarak bu durumun ambar aşımının 2 mil olduğunu söylüyoruz. Hatch overcure’un SL makine operatörü tarafından ayarlanabilen değişkenlerden biri olduğunu hatırlayın.
Bu, geleneksel vektör taraması VP’nin sunumunu tamamlar. Şimdi mikro teknede fotopolimerizasyon ve maske projeksiyon tabanlı sistemleri tartışmaya devam ediyoruz.
Eksiltici fabrikasyon yöntemleri
İmalatta kullanılan malzemeler
VAT number Türkiye
VAT numarası sorgulama
Vat numarası Nasıl alınır
İngilizce vat Ne Demek
Vektör Tarama Mikro-Vat Fotopolimerizasyon
Enerji kaynağı olarak hem lazerleri hem de X-ışınlarını kullanan fotopolimerizasyon ilkelerine dayalı mikrofabrikasyon uygulamaları için özel olarak çeşitli işlemler geliştirilmiştir. Bu işlemler, tipik olarak 1 mm’den küçük olan karmaşık şekilli parçalar oluşturur.
Mikrostereolitografi (MSL), Entegre Sertleştirilmiş Stereolitografi (IH), LIGA, Derin X-ışını Litografisi (DXRL) ve diğer isimlerle anılırlar. Bu bölümde, fotopolimer malzemeleri doğrudan işlemek için UV radyasyonunu kullanan işlemlere odaklanacağız.
Geleneksel VP’nin aksine, mikro ölçek için vektör tarama teknolojileri tipik olarak lazer ışınını taramak yerine tekneyi x, y ve z yönlerinde hareket ettirmiştir. Tipik bir lazeri 20 μm’den küçük nokta boyutlarına odaklamak için lazerin odak uzunluğunun çok kısa olması gerekir, bu da lazerin taranmasında zorluklara neden olur.
325 nm dalga boyuna sahip HeCd lazerli bir SLA-250 için, ışın lazerden çıkarken 0,33 mm çapa ve 1,25 mrad sapmaya sahiptir. 280 mm yayılır, ardından ıraksak bir mercekle (odak uzaklığı 25 mm) ve 85 mm uzaktaki bir yakınsak mercekle (odak uzaklığı 100 mm) karşılaşır.
Basit ince mercek yaklaşımları kullanılarak, yakınsak mercekten lazerin 0,2 mm’lik bir nokta boyutuna ulaştığı odak noktasına olan mesafe 940 mm ve Rayleigh aralığı 72 mm’dir. Bu nedenle, odaklanan lazer noktası, odaklama optiğinden uzun bir mesafedir ve Rayleigh aralığı, geniş bir tarama bölgesi ve geniş bir yapı alanı sağlayacak kadar uzundur.
Bunun tersine, burada 10 μm lazer nokta boyutuna sahip yüksek çözünürlüklü bir mikro SL sistemi için tipik bir hesaplama sunulmaktadır. SL’de kullanılan 325 nm dalga boyuna sahip bir HeCd lazer, okuyucuya zorluk hakkında bir fikir vermek için buraya dahil edilmiştir.
Işın, lazerden çıkarken 0,33 mm çapa ve 1,25 mrad sapmaya sahiptir. 280 mm yayılır, ardından bir uzaklaşan mercek (odak uzaklığı 25 mm) ve bir yakınsak mercek (odak uzaklığı 36,55 mm) ile karşılaşır. Yakınsak mercekten odak noktasına olan mesafe 54,3 mm ve Rayleigh aralığı yalnızca 0,24 mm’dir. Bu lazer ışınını ciddi nokta bozulmaları olmadan bir kazan boyunca taramak çok zor olacaktır.
Taramalı mikro-VP sistemleri, Literatürde 1993 yılında Entegre Sertleştirme yönteminin tanıtılmasıyla sunulmuştur. 5 mikron çapa odaklanan bir lazer noktası kullandılar ve bir katmanı sertleştirmek için altındaki reçine teknesi tarandı.
Bu yöntemle oluşturulan cihazlara örnek olarak tüpler, manifoldlar ve yaylar ve esnek mikro çalıştırıcılar ve silikon üzerindeki sıvı kanalları verilebilir. MEMS dişlilerini bir alt tabaka üzerinde birbirine bağlamak için bu teknolojinin kullanımını gösterdiler. Mikro-VP kullanılarak imal edilen yapı, sonraki elektrokaplama ve ardından reçinenin çıkarılması için bir kalıp olarak kullanılabilir. Bu yöntem, 1 μm’nin altında minimum özellik boyutuna ulaşmayı başardı.
